產品性能優勢
■ 整線包裝無人化，可實現組件下料過程中的護角、分檔、包裝、叉托全套工序自
動化，大幅提升組件包裝效率
■ 采用模塊化設計，運行穩定、精準，達到更高產能
■ 兼容性強，采用常規組件與雙玻組件下料后的批量裝箱及自動混包設計，便于不
同版型組件的混合包裝
產品基本參數
■ 開箱高度：4500mm
■ 設備承重： 800kg/平米
■ 節拍：3分鐘/包
每包30塊組件，平均6秒/塊；
■ 產能：可滿足1.2GW產能整線自動包裝；可同時根據不同產能需求進行方案設計優化。
